KCC, 독일 반도체 소재 전시회 ‘PCIM Europe 2014’ 참가

▲KCC는 이달 20일부터 3일간 독일 뉘렌베르크에서 열린 반도체 소재 전시회인 ‘PCIM Europe 2014’에 참가했다. 사진은 KCC 부스 모습이다. 사진 = KCC

KCC는 이달 20일부터 3일간 독일 뉘렌베르크에서 열린 반도체 소재 전시회인 ‘PCIM Europe 2014’에 참가했다고 26일 밝혔다.

이번 전시회는 세계 최대 규모의 반도체 장비 및 전기 전자 소재, 부품 관련 전문 행사로 최신 반도체 소재, 부품, 장비 및 관련 기술을 선보이며 반도체 기술 심포지엄, 마켓 세미나, 포럼 등 다양한 학술 행사를 통한 정보공유의 장도 마련되는 등 업계에서 가장 인지도가 높다. 올해에는 KCC를 비롯한 120여 업체가 참가했다.

올해로 5번째 참가하는 KCC는 먼지, 충격 등으로부터 메모리 반도체를 보호해주는 소재인 봉지재 EMC와 전력용 반도체에 사용되는 DCB 기판 등 무기소재와 EMC 및 반도체 웨이퍼용 필름 같은 유기소재 등 다양한 소재와 제품들을 전시했다.

특히 KCC는 차세대 고부가가치 사업인 파워 모듈을 앞세워 전력 제어를 위한 여러 기능을 모아놓은 장치 시장에서 유기와 무기 제품을 통합적으로 제공하는 기업은 세계적으로도 KCC가 유일하다는 점을 강조했다.

KCC는 이번 전시에서 산업용 파워모듈 시장의 중심인 유럽에서 이미 점유율을 높여가고 있는 DCB의 경우는 자동차 구동용 파워모듈 같은 신제품 라인업을 소개하는데 주력하고, 반도체 부착용 필름은 품질 우위를 강조하는 홍보활동을 통해 신규 고객사들을 확보할 방침이다.

KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 반도체 소재 기업으로서의 KCC의 기술력을 알리는 동시에 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과가 있었다”고 말했다.