탑엔지니어링, '플립칩본더' 국산화 성공

반도체·LCD 공정장비 제조 전문업체인 탑엔지니어링은 19일 국내 최초로 디스플레이 구동칩 전용 ‘플립칩본더’ 국산화에 성공했다고 밝혔다. 탑엔지니어링은 이번 개발을 토대로 약 61억원 규모의 플립칩본더와 포팅시스템을 부품업체 루셈에 납품할 예정이다.

'플립칩본더'는 디스플레이 구동칩의 범프와 필름 상의 리드를 열 압착방식을 이용해 접합하는 장비다. 특히 정렬기술, 열 압착기술, 하중제어기술 등을 이용해 보다 정확한 본딩이 가능한 장점을 지니고 있어 LCD, OLED와 같은 디스플레이 구동칩에 적용될 예정이다.

회사 관계자는 "지금까지 국내 디스플레이 구동칩(DDI) 제조업체가 전량 일본 수입에 의존해 온 장비를 1년 6개월여의 기간 동안 32억원을 투자해 국산화했다"며 "이로인해 커다란 수입대체 효과가 발생할 것으로 기대된다"고 설명했다.

탑엔지니어링은 또한 플립칩본딩을 완료한 제품의 접합부를 포함한 칩의 회로부를 외부의 물리적, 화학적, 기계적, 정전기적 환경으로부터 보호해 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 수지를 도포하는 장치인 포팅시스템(Potting System) 개발도 완료했다고 밝혔다.

회사 측은 이번에 개발한 '플립칩본더'와 '포팅시스템' 시장이 올해 500억원을 시작으로 2008년 1800억, 2010년에는 2100억 원의 규모로 성장할 것으로 전망했다. 또 올해 탑엔지니어링은 전체시장의 30% 정도인 150억원의 수주 달성을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

한편, 19일 코스닥시장에서 탑엔지니어링의 주가는 신제품 개발 소식에 힘입어 전날보다 5.90%(390원) 오른 7000원선에 거래되고 있다.