KCC, 日 전자소재 전시회 참여… 현지공략 시동

▲일본에서 열린 'NEPCON 2014'의 KCC의 부스 전경. (사진=KCC)

KCC가 일본 전자소재 전시회에 참여하며 현지 전자소재 시장 공략에 본격적으로 나선다.

KCC는 오는 17일까지 일본 도쿄 빅사이트 전시장에서 열리는 전자소재 산업 전시회인 ‘NEPCON(National Electronic Packaging and Production Conference) 2014’에 참가했다고 16일 밝혔다.

KCC는 이번 전시회 참가를 통해 미쓰비시, 후지 등 600여 고객사들을 대상으로 KCC의 소재 전제품 및 실리콘 소재의 홍보·판촉을 동시에 진행하고 있다. 특히 KCC는 소재 제품인 반도체용 접착 필름, 반도체보호용코팅재(SR), 메모리반도체보호소재(EMC), 금속접합세라믹기판(DCB), 진공차단기(VI)용 세라믹제품뿐만 아니라 실리콘 제품까지 함께 판매하는 ‘연계판촉’을 실시한다.

KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 유·무기 소재 제조사로서의 제품 홍보 및 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과를 노리고 있다”며 “또한 이번 전시회를 통해 최근 약진하고 있는 KCC 전기 전자 소재들의 현황 및 특성을 고객들에게 인지시킬 것”이라고 밝혔다.

한편 일본 최대의 전자제품 이벤트인 ‘NEPCON JAPAN 2014’에서는 한국, 대만, 일본, 중국 등 세계적인 전자제품 시장의 최첨단 제품과 기술을 만나 볼 수 있다. 선진 전자 재료, 부품, 기기, 포장·설치·검사 기술, 미세가공 기술 등 전자제품의 연구개발과 제조를 위한 모든 제품 및 기술을 전시하고 있다.