마이크로칩, 센서 융합 위한 저전력 센서 허브 출시

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 업체인 마이크로칩테크놀로지는 손쉬운 센서 융합 구현과 광범위한 센서를 지원하는 저전력 턴키 센서 허브인 ‘SSC7102’를 출시했다고 8일 밝혔다.

SSC7102는 4mA의 전류만으로 복잡한 센서 융합 알고리즘 실행이 가능해 윈도 8.1 태블릿, 노트북, 울트라북, 스마트폰 배터리 사용을 늘릴 수 있다. 이를 통해 이제 센서 융합에 대한 전문 지식없이도 시장 출시 기간을 단축할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

마이크로칩테크놀로지 패트릭 존슨 부사장은 “최근 개발자들의 센서 시스템 요구 사항은 단순 모니터링에서 벗어나 가속도계, 자력계, 자이로스코프 등 모션 센서와 빛, 온도, 습도, 압력 등 환경 센서 등의 다양한 센서가 제공하는 데이터는 시스템에 통합되는 것”이라며 “마이크로칩의 저전력 SSC7102 센서 허브는 이러한 복잡한 센서 융합 알고리즘을 실행, 최대한의 유연성을 제공한다”고 강조했다.