[삼성 애널리스트 데이]우남성 사장 “모뎀 통합 AP칩 개발 완료… 조만간 제품 탑재”

입력 2013-11-06 14:55

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우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트 데이’에서 “전통적으로 우리는 AP만 개발해 소비자에게 제공했지만, 중저가 스마트폰이 부상하면서 좀 더 비용 최적화된 AP 모뎀 통합칩의 필요성이 커졌다”며 “이에 따라 자체 모뎀을 갖춘 해외 업체와 협력해서 AP 모뎀 통합 칩을 9월에 개발했다”고 밝혔다. 우 사장은 이어 “머지않아 실제 제품에 탑재 될 것”이라고 덧붙였다.

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