나노종합기술원, 매그나칩반도체에 ‘고주파 반도체 양산 제조기술’ 이전

입력 2013-07-22 13:59

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나노종합기술원이 최근 국내 최초로 개발한 ‘실리콘온인슐레이터(SOI) 기반의 모바일용 고주파(RF) 반도체 양산 제조기술’에 대해 반도체 전문기업인 매그나칩반도체와 기술이전 계약을 체결했다고 22일 밝혔다.

이번에 이전하는 기술은 ‘SOI RF CMOS 제조기술’이며, 이는 모바일기기의 FEM(Front End Module)의 핵심 부품인 앰프, 스위치, 튜너의 생산을 지원할 수 있다. 기술원은 공정수를 타사 대비 30% 이상 줄임으로써 제조 단가 및 공정시간을 획기적으로 단축했다.

기술이전을 통해 국내 관련 기업은 기술원에서 제공하는 연구개발 및 시제품 제작 지원을 받을 수 있을 뿐만 아니라, 국내 전문 파운드리 기업인 매그나칩을 통해 제품생산을 할 수 있게 됐다.

기술원은 제품양산에 따른 매출액의 일정부분을 로얄티로 확보할 수 있게 됨으로서 자체수입 증대에도 기여할 것으로 보고 있다.

기술원 이재영 원장은 “이번 기술이전은 대기업에서 활용 가능한 양산 제조기술을 국가나노인프라 기관이 개발한 대표적인 성공사례이며, 앞으로도 나노 기업이 필요로 하는 상용화 기술을 적극적으로 개발, 사업화로 연결할 계획”이라고 말했다.

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