▲PCIM 2013에 마련된 KCC 전시 부스(제공=KCC)
KCC는 이번 전시회를 통해 반도체 봉지재인 EMC(메모리 반도체 보호 소재) 및 기타 반도체용 신소재 제품과 전력용 반도체에 사용되는 DCB기판 등 다양한 제품들을 선보였다. DCB는 파워 모듈에서 고기능성 웨이퍼 칩의 효율 및 신뢰성을 유지시켜 주는 역할을 한다.
KCC는 또 자체 제작하고 있는 세라믹 베어(bare) 기판도 소개하며 차별화된 기술력을 홍보했다.
KCC 관계자는 “전시 기간 동안 약 120개 이상의 글로벌 기업의 관계자들이 부스를 방문해 KCC의 다양한 반도체 소재 제품을 알리는 좋은 기회가 됐다”며 “건자재 및 도료뿐만 아니라 소재 분야에서도 우수성을 고객들에게 인지시키는 계기가 됐다”고 평가했다.
이어 “파워 모듈용 DCB기판, 실리콘 젤, EMC까지 통합 제공하는 KCC의 차별화된 소재 경쟁력을 글로벌 무대 적극적으로 알릴 계획”이라고 덧붙였다.