
중국 화웨이가 오는 4월 삼성 ‘갤럭시S4’의 대항마를 전격 공개한다.
25일(현지시간) 미국 IT전문매체 언와이어드뷰(Unwiredview)에 따르면 화웨이는 새로운 하이엔드급 모델을 오는 4월 중 공개할 예정이다. 지난 1월 CES 2013에서 공개한 6.1인치 대형 크기 스마트폰 ‘어센드 메이트’에 이은 또 다른 전략 제품이다. 이번 제품은 풀HD 스마트폰 중 가장 얇은 6.3mm의 두께가 눈길을 끈다. 최근 공개한 6.1인치 화면 크기의 패블릿에 이어 이번에는 두께로 승부를 건 모습이다.
디스플레이는 4.9인치 1920x1080 풀HD 해상도를 구현하고, 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)는 화웨이 자체 K3V3 1.8㎓ 쿼드코어를 탑재할 것으로 보인다. 이 쿼드코어는 ARM 기반의 코어텍스-A15 기반이다. GPU는 말리(Mali)-T604가 적용된다.
이 밖에 2GB 램(RAM)과 1300만 화소 카메라, 2600mAh 배터리를 채택할 예정이다.
이 매체는 화웨이가 이번 제품을 실제 이같은 사양으로 출시하고, 갤럭시S4보다 10~20% 저렴하게 공급할 수 있다면 새로운 기회가 될 수 있을 것이라고 보도했다.



