하이쎌, ‘인쇄전자 기술 이용 플렉서블 모듈 제조법’ 특허 출원

하이쎌은 ‘인쇄전자 기술을 이용해 방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조방법’에 대한 추가적인 특허 출원을 완료했다고 24일 밝혔다.

하이쎌은 이미 지난해 12월 인쇄전자기술을 이용해 방열 특성을 향상시킨 다양한 기판 설계에 대한 기술을 개발해 ‘탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법’에 대한 특허를 출원했다. 이어 지난 4일에도 ‘인쇄전자 기술을 이용한 LED용 방열 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법’ 등 2건에 대한 특허를 이미 출원한 바 있다.

이번에 특허 출원한 3건의 특허 기술은 하이쎌이 보유하고 있는 인쇄전자 기술과 지난 8월 특허 출원한 무전해 화학동 기술을 융합한 것으로 다양한 플렉서블 방열 소재에 전도성 Paste로 패턴을 형성 시키는 것이 이들 특허 기술의 핵심이다.

특히 고출력 LED는 방열문제로 인해 고가의 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 고방열성 기판을 사용하고 있다. 이 특허 기술에서는 LED 기판 소재로 방열 특성이 매우 우수한 탄소섬유 기판을 사용하여 플렉서블한 특성뿐만 아니라, 열팽창계수 또한 매우 안정하여 전장용 LED 부품으로 사용이 가능하다. 또한 인쇄전자기술로 알루미늄 등의 금속기판, 에폭시, 필름 등의 다양한 소재에 패턴을 형성하여 다양한 방열기판 설계가 가능한 기술이다.

회사 관계자는 “성장기로 진입하고 있는 LED 시장의 선점을 위해, 추가적인 관련 특허 기술을 준비하고 있다”며, “인쇄전자기술을 이용한 플렉서블 기판과 방열기판은 조명, 광고판 및 TV, 그리고 자동차 등의 전장제품에 빠르게 접목될 것으로 예상한다”고 밝혔다.