이녹스는 23일 회로기판용 접착제 조성물과 고탄성율의 접착필름 특허를 취득했다고 공시했다.
이녹스 측은 “수요가 많은 다층 Rigid-Flexible 기판의 소재로 일부 고객사의 승인 완료 후 매출이 발생하고 있으며 3, 4분기 점진적으로 생산량을 늘려 일본 제품을 대체할 계획”이라고 설명했다.
이녹스는 23일 회로기판용 접착제 조성물과 고탄성율의 접착필름 특허를 취득했다고 공시했다.
이녹스 측은 “수요가 많은 다층 Rigid-Flexible 기판의 소재로 일부 고객사의 승인 완료 후 매출이 발생하고 있으며 3, 4분기 점진적으로 생산량을 늘려 일본 제품을 대체할 계획”이라고 설명했다.
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