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하이쎌은 인쇄전자 기술을 적용한 양방향 NFC 제조에 대한 특허출원을 완료하고, 오는 16일부터 19일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '제3회 인쇄전자산업전'에서 삼성전자가 주관하는 인쇄전자사업단의 세부주관회사 자격으로 공동 부스를 준비해 관련 제품을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 하이쎌 관계자는 "이번 특허 출원한 기술은 하이쎌이 보유하고 있는 인쇄전자 기술과 NFC 기술을 융합한 것으로 인쇄전자 방식의 NFC(Near Field Communication, 근거리 무선 통신) 안테나를 포함한 ‘양면무선통신 태그 및 이의 제조방법’에 대한 특허"라고 설명했다.

이어 "이번 인쇄전자산업전에서 특허출원한 NFC 제품을 비롯해 인쇄전자 방식의 FPCB, 플렉서블 LED 모듈 등 하이쎌에서 상용화한 다양한 인쇄전자 제품을 삼성전자 부스를 통해 소개할 예정"이라고 덧붙였다. 하이쎌은 "NFC 기술은 2010년부터 본격적으로 주목 받기 시작해 향후 휴대폰을 이용한 결제, 광고, 데이터 공유 등 다양한 분야에 적용될 것으로 예상된다"며 "관련 시장규모는 2011년 76억 달러에서 2016년 234억 달러까지 급증할 것"으로 내다봤다.

최은국 하이쎌 연구소장은 "인쇄전자 기술은 다양한 정보기술(IT) 제품에 적용 가능하며 이번 특허 출원한 인쇄전자방식의 NFC 안테나 역시 기존 방식의 NFC 안테나를 대체해 나갈 것"이라고 말했다. 그는 "이번 특허의 핵심은 NFC 안테나 제작 시 기존 에칭 등의 공정을 사용하지 않고 인쇄전자 기술을 적용함으로써 공정 및 비용을 줄이고 환경오염을 줄이는 동시에 수신율을 높일 수 있는 장점이 있다"고 전했다.

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