후지쓰 등 日 3사, 스마트폰용 반도체 공동개발

후지쓰·NTT도코모·NEC 등 일본 전기·통신 3사가 스마트폰용 반도체를 공동 개발한다고 교도통신이 1일(현지시간) 보도했다.

이들 3사는 공동으로 스마트폰에 쓰이는 통신제어용 반도체를 개발해 판매한다고 통신은 전했다.

후지쓰가 반도체 개발을 위한 ‘엑세스 네트워크 테크놀로지’를 설립하고 여기에 NTT도코모와 NEC가 출자하는 방식이다. 지분은 후지쓰가 60%, NTT도코모와 NEC는 20%씩 출자한다.

3사가 설립한 이 업체는 차세대 고속통신인 LTE용 제품 등을 개발해 타 기업에 위탁, 생산한 뒤 휴대전화 업체에 공급할 예정이다.

현재 일본의 휴대폰 제조업체들은 대부분 스마트폰에 쓰이는 통신제어용 반도체를 미국 퀄컴에서 공급받고 있다.

NTT도코모와 후지쓰·NEC·한국 삼성전자 등은 지난해 12월 스마트폰용 반도체 개발을 위한 합작회사를 설립하려 했으나 조건이 맞지 않아 무산됐다.