삼성전자, 美 반도체 라인 증설...10억달러 채권 발행

삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴에 있는 반도체 라인을 증설하기 위해 10억 달러 규모의 채권을 발행한다. 삼성전자는 15일 "오스틴 공장 라인 증설을 준비하고 있다"며 "소요 자금을 마련하기 위해 10억 달러의 채권을 글로벌 시장에서 발행할 예정"이라고 밝혔다.

삼성전자는 그러나 "정확한 시기와 규모는 현재로서는 밝히기 곤란하다"고 덧붙였다. 글로벌본드 발행은 삼성전자 본사가 아닌 미국현지법인(SA)이 발행하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 현재 국내에서 경기도 기흥과 화성에 메모리와 시스템LSI(비메모리 반도체) 생산라인을 갖고 있으며, 온양에 조립라인을 두고 있다. 해외에는 미국 오스틴에 시스템LSI 라인을 두고 있고, 중국에 조립라인을 두고 있다.

삼성전자는 이달 초 한국 정부로부터 중국에 또다른 공장을 설립하는 계획에 대해 승인을 받았으며, 중장기적으로 국내에 반도체 공장 추가 건설을 검토 중이다.

월 4만장의 웨이퍼 생산 능력을 갖춘 오스틴 공장의 시스템 반도체 라인은 제품 출하 5개월 만인 지난달초 풀 가동에 들어갔다. 스템 반도체는 컴퓨터의 중앙제어장치와 휴대전화 모뎀 칩 등 시스템을 제어하고 IT(정보기술) 제품의 두뇌 역할을 한다.

삼성전자는 메모리 반도체 시장에서는 1위를 차지하고 있지만, 전체 반도체 시장의 약 80%를 차지하는 비메모리 반도체에서는 인텔 등에 뒤처져 있다. 2014년까지 메모리 반도체 시장 연평균 성장률은 1.3%에 불과하지만, 시스템 반도체는 성장률이 5.8%에 달할 것으로 전망되고 있다.

삼성전자는 이 때문에 시스템 반도체 부문에 집중 투자를 해왔으며, 지난해에는 전년대비 60% 성장한 11조원의 매출로 이 분야 글로벌 4위에 오른 것으로 전해졌다.