日 엘피다, 세계에서 가장 얇은 D램 개발

4장짜리 패키지 두께 0.8mm

일본 반도체 업체 엘피다메모리가 세계에서 가장 얇은 D램을 개발했다.

앞서 엘피다는 지난달 초 25nm(나노미터) D램을 개발해 삼성전자를 앞질렀다.

엘피다는 이번엔 4장의 D램을 겹친 패키지의 두께를 0.8mm까지 얇게 하는데 성공했다.

이는 기존 제품보다 0.2mm 얇아진 것으로 반도체를 연마하는 기술과 배선 마무리를 조절해 개발이 가능했다고 니혼게이자이신문이 22일(현지시간) 보도했다.

이 D램은 스마트폰의 두께를 더 얇게 하고 저장용량을 확대하는데 도움이 될 것으로 보인다.

현재 반도체업계는 갈수록 얇아지는 스마트폰의 두께에 초점을 맞추고 있다.

애플의 아이폰 두께는 9.3mm로 1cm도 안된다. 핵심 부품인 반도체가 차지하는 공간도 제한될 수 밖에 없다.

엘피다가 개발한 D램은 칩을 4장 겹친 저장용량 1기가(기가=10억)바이트짜리 패키지 제품이다.

엘피다는 연마 기술을 개선해 D램 1장당 칩을 뒷장이 비칠 정도로 얇게 하는 가공방법을 개발하고, 나아가 칩을 교대로 겹쳤을 때 금속선이 다른 칩에 닿지 않게 각도 등을 개선한 것으로 알려졌다.

이 제품은 히로시마공장과 대만에서 생산해 아키타에 있는 엘피다 공장에서 완성되며, 올 3분기부터 출시할 예정이다.

엘피다는 대량 생산으로 비용 경쟁력을 높이는 등 수요가 급증하고 있는 스마트 기기용 반도체 개발에 총력을 기울이고 있다.