인도 휴대전화 부품 시장을 열어라

지식경제부는 29일 휴대전화 부품 업체의 인도 모바일 시장 진출 촉진을 위해 인도 뉴델리에서 30일 부터 31일까지 우리 부품 업체와 현지 기업을 연결하는 사업 상담회를 연다고 밝혔다.

지경부는 우리 기업과 합작, 지분투자, 아웃소싱 등을 희망하는 인도 토종 모바일 기업을 중심으로 상담회를 열 계획이다. 또한 매년 인도 상담회를 열어 우리 부품기업의 인도 진출을 지원할 방침이다.

상담회에는 하이닉스, 삼성테크윈, 필코 CND 등을 비롯해 국내 12개 모바일 부품기업이 참가하고 인도 휴대전화 회사에서는 노키아 인도법인, 마이크로맥스 등 28개사가 참여한다.

휴대전화 가입자가 6억5천만명인 인도는 신규 가입자가 연평균 14% 증가하는 유망 시장이다.

특히 인도 기업은 중국, 대만에서 완제품과 부분품을 들여왔으나 최근 인도 정부가 자국 산업보호를 위해 대(對)중국 수입을 제한하고 자국 내 제조를 확대하고 있다.