하나실리콘, 480mm 단결정 실리콘 잉곳 개발

반도체 후공정 전문기업 하나마이크론 자회사 하나실리콘은 480mm 단결정 실리콘 잉곳을 국내 최초로 개발했다고 25일 밝혔다.

하나실리콘은 지난 2008년부터 지식경제부 주관하에 삼성전자와 공동으로 진행해온 ‘Dry Etcher용 480mm 단결정 실리콘 부품소재 기술 개발’ 국책과제 수행 결과 이 같은 결과물이 나온 것.

단결정 실리콘 잉곳은 원소재인 폴리실리콘을 고순도의 단결정 실리콘으로 변환시킨 반도체용 웨이퍼 원재료로 지금까지는 2009년 하나실리콘이 개발한 420mm(직경 기준)가 국내에서는 최대 크기 였다.

이는 하나실리콘이 450mm 웨이퍼용 반도체 장비에 들어갈 부품 생산에 필요한 교두보를 확보한 것으로 해석할 수 있다.

ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor ; 국제반도체기술로드맵)에 따르면 현재 주력인 300mm 웨이퍼는 2012년 이후 부터 450mm(18인치) 웨이퍼로 전환될 것으로 전망된다.

300mm 웨이퍼보다 반도체칩을 2배 가량 더 생산할 수 있어 전세계적으로 삼성전자와 인텔, TSMC는 2012년까지 450mm로 규격을 전환하는데 공동 협력하기로 2008년 합의했다.

최창호 대표는 “480mm 단결정 실리콘 잉곳 개발에 성공한 요인은 잉곳 성장설비의 핵심부품인 Hot Zone(폴리실리콘 용융로) 설계 및 성장요소 최적화 등 핵심기술을 자체적으로 개발, 보유하고 있기 때문”이라고 설명했다.