엠텍비젼, 내달 1~2일 78억원 규모 유상증자

반도체 팹리스(설계전문회사) 기업 엠텍비젼이 다음달 1~2일 양일에 걸쳐 일반공모 유상증자를 통해 주당 발행가 3380원에 78억원 규모 운영자금 마련에 나선다고 30일 밝혔다.

이는 최근 평균주가 대비 30% 이상 할인된 금액이다.

이번 유상증자는 재무구조 개선과 유동성 확보로 최근 활발히 진행되고 있는 글로벌기업과의 협력을 가속화하고 주문량 확대에 대한 부담을 줄이고자 이뤄지는 것이라고 회사측은 설명했다.

엠텍비젼은 기존 휴대폰용 카메라와 동영상 등 일부 멀티미디어 기능을 지원하는 칩셋 제품에 이어 자동차용 반도체와 스마트폰에 들어가는 핵심 반도체인 어플리케이션 프로세서(AP)를 포함한 신제품 출시를 앞당겨 2011년 매출과 영업이익 개선에 나설 것 이라고 밝혔다.

엠텍비젼 이성민 대표는 “신제품이 사업으로 연결되는 2011년 턴어라운드가 가능할 것으로 기대한다” 며 “2011년 세계적으로 기술력을 인정받고 있는 근거리무선통신(NFC) 제품에서 300억원, 자동차용 반도체에서 28억원, 차세대 TV셋탑박스 등에 들어가는 AP 칩에서 543억원 등 신규 제품군에서 약 1400억원대의 매출이 가능할 것”이라고 밝혔다.

엠텍비젼은 2004년 휴대폰용 카메라 컨트롤 프로세서를 독자적으로 개발해 국내시장 1위를 달성했다. 휴대폰, 스마트폰, PDA, MP3 플레이어 등 모바일 기기 솔루션을 제공, 현재까지 전 세계 1000여종의 모바일 기기에 3억개 이상의 모바일 멀티미디어 칩셋을 공급하고 있다.