LG CNS, 전자여권 사업 '싹쓸이'

전자여권 e커버 기술력 향상은 '여전히 숙제'

LG CNS가 1, 2차에 이어 3차 전자여권 사업의 우선협상대상자로 선정되면서 이 분야 강자로 우뚝섰다.

27일 관련업계에 따르면, 외산 인피니온 솔루션, 젬알토 솔루션 등 2개 조합과 추가제안을 통해 자체 솔루션을 제안한 LG CNS가 전자여권 600만권에 e커버를 공급하는 총 410억원 규모 전자여권 3차 사업의 우선협상대장자로 선정됐다.

이에 따라 LG CNS와 전자여권 사업자 선정을 놓고 팽팽하게 맞붙은 삼성SDS는 지난 1, 2차 전자여권 e커버 사업에 이어 이번 3차 사업에서 고배를 마셨다. 오는 2011년 전자여권 세계시장 규모가 연간 1억5000만달러로 급성장할 것으로 예상되는 등 성장 잠재력이 큰 사업이어서 양사 모두 물러설 수 없는 한판 승부를 펼쳤다.

전자여권 e커버는 사진ㆍ지문 등 바이오 정보를 수록한 IC칩 등으로 구성돼 있다. 한국조폐공사는 지난 5월 입찰을 실시하고 약 2달에 걸쳐 전문기관을 통해 내구성, 적합성, 보안성 등에 대한 벤치마크테스트(BMT)를 했다.

지난 2007년 1차 사업에서 LG CNS와 삼성SDS 등이 모두 외산 솔루션을 제안해 LG CNS가 사업자로 선정됐으며, 지난해 2차 사업에서도 LG CNS가 1차 때와 같은 솔루션을 제안해 사업을 수주한바 있다. 이번 3차 사업에서 LG CNS는 외산 솔루션 2개 조합과 추가제안을 통해 자체 개발한 1개 국산 솔루션을 제안했으며, 삼성SDS는 삼성전자 칩을 기반으로 한 국산 솔루션 조합 1개와 외산 솔루션 조합 1개를 제안한 것으로 알려지고 있다.

한편, 국산 전자여권 e커버 기술력 향상이 여전히 숙제라는 지적 또한 만만치 않다. 업계 한 관계자는 "전자여권의 경우 전 세계에서 국제 신분증으로 사용되기 때문에 보안성과 안정성이 가장 중요한 기술”이라고 말했다.

실제로 지난해 국정감사에서는 '공급사가 외국업체이고 구성요소가 전부 외산이어서 외화유출 및 보안성에 대해 문제가 많다'는 지적이 나오기도 했으며, 독일, 프랑스 등은 자국기업을 적극 육성중이다.