매그나칩, 美 마이크로세미와 파운드리 공정개발 완료

매그나칩반도체는 미국의 아날로그 및 혼성신호 반도체 설계전문(팹리스) 기업인 마이크로세미와 긴밀한 제휴협력을 통해 0.35um aBCD(Advanced Bipolar CMOS-DMOS) 공정기술 개발 프로젝트를 완료했다고 27일 밝혔다.

aBCD공정은 마이크로세미의 주요 제품 생산에 최적화된 공정으로, 양사는 최근 2년간 진행해온 0.35미크론(1/1000mm) 72볼트(V) aBCD공정에 대한 공동 기술개발 프로젝트를 완료했다.

아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라 기술과 디지털신호 제어 및 고전류 처리를 위한 CMOS 기술이 결합된 이 공정은 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 적용, 트랜지스터 피치를 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 래치업(latch up)현상을 개선시킨 것이 장점이다.

무엇보다 이 공정은 마이크로세미 제품 고유의 소자 구조에 적합해 칩 사이즈를 줄이고 아날로그 및 고전류 환경에서 소자의 성능과 제품개발 능력을 향상시킬 것으로 기대된다.

매그나칩의 aBCD 공정을 이용, 현재 마이크로세미의 5개 신제품이 개발 최종단계에 있으며, 그 중 4개 제품은 내부 테스트 및 고객 검증 단계를 진행 중이다.

매그나칩 이태종 전무는“마이크로세미와 성공적인 파트너십을 바탕으로 우수한 공정기술 개발을 통해 마이크로세미의 성장에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.