아이앤씨, 스마트폰 최적인 3세대 시스템온칩 양산 착수

모바일 TV용 RF 및 디지털 베이스밴드 시스템온칩(SoC) 전문 기업 아이앤씨테크놀로지가 초소형, 초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF 및 베이스밴드 프로세서 통합 SoC(제품명: T3900)를 출시한다고 26일 밝혔다.

아이앤씨테크놀로지의 이번 SoC 는 세계 최소형의 칩사이즈 (3.2mm x 3.2mm, FBGA)로 삼성, LG, 팬택, KT-Tech 등의 주요 휴대폰 제조사에서 이미 양산 중인 아이앤씨테크놀로지 기존 제품인 T3700 에 비해 칩사이즈를 36% 줄였다.

뿐만 아니라 기존 칩셋에서 큰 부피를 차지하는 외장 부품인 크리스탈 및 레귤레이터를 제거하여 휴대폰 실장 면적에 있어 50% 이상 작게 지상파 DMB 기능을 구현 할 수 있고 제조사 입장에서는 원가를 크게 줄일 수 있다.

또한 전력소모 29mW 를 실현하여 기존 칩셋대비 40% 이상 우위에 있으면서도 최고의 수신감도 성능(-103.5dBm) 을 자랑한다.

최근 휴대폰의 시장 변화가 스마트폰으로 급속히 변화하면서 복합 기능의 스마트폰 특성상 휴대폰용 부품의 소형화와 전력소모 문제가 점점 중요해 지고 있는 점을 고려할 경우 T3900은 스마트폰에 매우 적합한 것으로 보인다.

아이앤씨테크놀로지 박창일 대표는 "지상파 DMB 용 통합 SoC 분야에서 이미 업계 최고의 기술로 시장 점유률 1위를 달성하고 있지만, 이에 머무르지 않고 자사 칩이 경쟁 제품이라는 생각으로 또 한번의 기록 경신을 하게 됐다"며 "이번 제품 출시로 아이앤씨테크놀로지의 업계 최고의 기술을 다시 한번 확인하고, 고객과 함께 이익을 나눌 수 있는 회사로 지속적으로 성장하고자 한다"고 밝혔다.

한편, 아이앤씨테크놀로지의 이번 T3900은 휴대폰 제조사에 샘플 공급이 진행되고 있으며 올해 상반기부터 본격 양산될 예정이다.