네패스, 차세대 반도체 패키지 기술 확보 목표가↑-키움證

키움증권은 7일 네패스에 대해 차세대 반도채 패키지 기술 확보로 글로벌 선두권 업체로 도약할 발판을 마련했다며 투자의견 매수와 목표주가를 기존 2만원에서 2만4000원으로 상향조정한다고 밝혔다.

김병기 애널리스트는 "동사는 지난 12월 미국의 반도체업체 A사와 차세대 반도체 후공정 기술인 Fan-out 공법 및 장비도입 계약을 체결했다"며 "Fan-out 패키지는 65nm 이하 미세공정으로 제조된 칩에 대응하기 위한 후공정 기술로, BGA(Ball Grid Array)에 이어 차세대 주류로 부상할 것으로 예상된다"고 설명했다.

그는 "현재 세계반도체 후공정 업계는 ASE(대만), Amkor(미국), SPIL(대만), STATSChipPAC(싱가포르) 등이 연간 매출액 US$ 15~25억 내외를 기록하며 선두권 그룹을 형성하고 있다"며 "우리는 이번 기술도입 계약이 동사가 이들 업체와 어깨를 나란히 할 글로벌 업체로 성장할 밑거름이 될 것으로 판단한다"고 전했다.

또 그는 "동사는 반도체 후공정 산업에서 독보적인 기술경쟁력을 확보했고, 사업의 또 다른 축인 전자재료 사업에서는 국내시장 독과점적 지위를 유지하고 있다"며 "이 밖에 자회사를 통한 LED조명, 컬러유리 사업에서도 2010년부터 본격적인 성장 동력을 마련할 것으로 전망되기 때문에 현 시점에서 적극적인 비중확대 전략이 유효할 것으로 판단된다"고 덧붙였다.