LG이노텍, 베트남에 반도체기판 증설⋯패키지솔루션 사업 3조 육성 드라이브

베트남 하이퐁에 반도체기판 공장 증설
2027년 5월 준공 예정
생산지 이원화로 생산성∙수익성 제고
패키지솔루션 사업 경쟁력 강화

▲LG이노텍 마곡 본사 (사진=LG이노텍)

LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. AI 확산에 따른 반도체기판 수요 증가에 대응해 생산능력을 확대하고, 생산지 이원화를 통해 수익성과 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

LG이노텍은 이번 협약에 따라 베트남 하이퐁 지역에 반도체기판 공장을 증설한다. 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 추진되며 7월 착공해 내년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 무선주파수 집적패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체기판을 생산할 계획이다.

LG이노텍은 베트남 하이퐁을 증설 부지로 선택한 배경으로는 현지 생산법인 운영 경험에 따른 인프라 활용, 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성, 원가 경쟁력 확보 등을 꼽았다.

LG이노텍은 이번 증설을 계기로 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 추진한다. 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용한다.

반도체기판 시장의 수요 확대도 증설 배경으로 꼽힌다. RF-SiP는 스마트폰 5G 채용 확대와 향후 6G 도입에 따른 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산으로 저전력·고성능 제품 수요가 늘면서 프리미엄 AP와 메모리 중심의 성장이 기대된다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 따라 수요 증가와 고사양화가 이어지고 있다. LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 풀가동에 가깝게 운영하고 있다.

LG이노텍은 반도체기판 관련 국내 투자도 검토하고 있다. 회사는 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모를 투자하는 협약을 체결한 바 있으며, 반도체기판 수요 확대에 대응해 추가 투자도 추진할 계획이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.