SK하이닉스 “순현금 100조 이상 확보한다”…AI 리더십 굳히기

곽노정 “재무건전성 강화한다”
작년 기준 순현금 12.6조

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 이천 본사에서 열린 제78기 정기주주총회에서 발언하고 있다. (사진=SK하이닉스)

미국 증시 상장을 추진 중인 SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보를 목표로 제시했다. 인공지능(AI) 확산으로 시장 변동성이 커지고 글로벌 경쟁이 격화되는 상황에서, 대규모 투자 여력을 확보해 재무 체력을 끌어올리겠다는 전략이다. 동시에 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권을 유지하며 AI 핵심 공급사로서 입지를 강화하겠다는 의지도 내비쳤다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 25일 경기도 이천에서 열린 제78기 정기 주주총회에서 “재무 건전성 강화를 위해 순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 이를 통해 장기적·전략적으로 필요한 투자를 집행하고, 글로벌 고객사 수요에 적기 대응할 수 있는 생산 인프라를 구축하겠다는 구상이다.

지난해 기준 SK하이닉스의 순현금은 12조6943억원으로, 약 10배 수준까지 확대하겠다는 목표다.

확보된 자금은 용인 반도체 클러스터를 비롯해 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장, 청주 첨단 패키징 공장 등 차세대 생산 인프라 구축에 투입될 것으로 전망된다. 이와 함께 AI 기업 투자와 연구개발(R&D)에도 활용될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 선두 공급사로 평가받는다. 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들이 추격하고 있지만, 여전히 엔비디아향 공급의 상당 부분을 차지하고 있다.

회사는 향후에도 HBM 리더십을 유지하겠다는 입장이다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)와 관련해 공급 절차가 원활하게 진행되고 있다고 설명했다.

곽 대표는 “이미 HBM4는 작년 9월 세계 최초로 양산 체계를 구축했고 이후 고객사에 샘플을 공급하며 최적화 과정을 거쳐 고객이 원하는 일정에 맞춰 공급하려 한다”며 “HBM은 공정기술뿐 아니라 실리콘 관통 전극(TSV) 패키징 등 다양한 기술 요소가 복합적으로 결합되는 제품으로 회사의 종합적인 기술력이 경쟁력을 결정한다고 생각한다”고 말했다.

이어 “우수한 제품 성능과 양산성, 높은 품질을 기반으로 리더십을 유지할 것”이라고 강조했다.

올해 HBM3E(5세대)와 HBM4 출하 계획에 대해서는 “전체 출하량에는 큰 변화가 없다”면서도 “아직까지는 HBM3E가 시장의 주류이고, 하반기부터 HBM4 매출이 확대될 것으로 예상되는 만큼 고객과 협의를 통해 제품 간 비중을 조정할 수 있다”고 설명했다.

또 “HBM3E, HBM4, 소캠(SOCAMM), 더블데이터레이트(DDR)5 등 여러 제품 간에는 적절한 비율이 있다”며 “서버는 HBM뿐 아니라 다양한 부품이 함께 구성되기 때문에 고객과 논의를 통해 최적의 구성을 맞추고 있다”고 덧붙였다.

HBM4E와 관련해서는 “빅테크 기업들과 논의 중이라 구체적인 답변은 어렵다”면서도 “올해 안에 샘플을 공급하고 일정대로 진행할 것”이라고 밝혔다.