하이닉스, CIS 개발 확대 ‘잰걸음’

하이닉스반도체는 CMOS 이미지 센서(CIS) 개발을 확대한다. 하이닉스는 21일 실리콘화일과 공동 설계협력단 운영을 골자로 하는 CIS 사업 협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결했다고 밝혔다..

앞서 하이닉스는 지난해 7월, 실리콘화일의 지분 30%를 확보하면서 공동 설계, 공동 생산을 위한 포괄적 협력 계약을 체결한 바 있다.

두 회사는 이번 합의서 체결을 통해 양사의 CIS 설계 부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계 협력단으로 구성해 운영할 예정이다. 이를 위해 실리콘화일은 본사를 10월말 경 하이닉스 서울 사무소가 있는 영동 사옥으로 이전할 계획이다.

이번 설계 부문의 공간적 통합을 계기로 양사의 설계 인력이 동일한 공간 내에서, 통합 설계 로드맵을 바탕으로 공동 작업을 함으로써 프로젝트 및 설계 인력 운영의 효율성을 높일 수 있게 됐다.

또 긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발기간 단축 등 실질적인 성과를 향상 시킬 수 있게 됨으로써 CIS 시장에서의 최고 경쟁력 확보를 위해 한걸음 더 나아가는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

한편 실리콘화일은 전략적 제휴 관계 강화를 위해 하이닉스에게 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리(옵션)를 부여하기로 했다.