ASML “차세대 노광장비 투입 준비 완료”⋯칩 가뭄 해소할까

“가격 기존의 2배인 4억달러”

▲ASML 로고 (로이터연합뉴스)

네덜란드의 세계 최대 반도체 장비 기업 ASML이 차세대 노광장비를 공급할 준비가 됐다고 밝혔다. 칩 부족 현상이 심화되는 가운데 반도체 생산 속도를 높일지 주목된다.

26일(현지시간) 로이터통신에 따르면 ASML의 마르코 피터스 최고기술책임자(CTO)는 이날 산호세에서 열리는 기술 컨퍼런스에서 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) 노광장비(EUV)’라고 불리는 차세대 장비의 주요 데이터를 공개할 예정이다.

해당 장비의 가격은 4억달러(약 5700억원)로 종전 EUV 장비의 두 배 수준이다. ASML은 수년간 막대한 비용을 들여 개발해 왔다. ASML은 기존 세대 장비로는 여러 단계를 거쳐야 하는 공정을 신규 장비로는 단일 공정으로 대체할 수 있다는 점을 고객사에 설득하기에 충분하다고 자신했다.

또한 현재 신규 장비의 가동률은 약 80% 수준이며, 연말까지 90%로 끌어올릴 계획이다.

기술적 준비는 완료됐지만, 삼성전자ㆍSK하이닉스ㆍTSMCㆍ인텔 등 주요 고객사의 실제 양산 공정에 완전히 통합되기까지는 추가 시험과 개발이 필요해 2~3년이 걸릴 것으로 전망된다.

로이터는 “현 세대 노광장비가 복잡한 인공지능(AI) 칩을 제조할 수 있는 기술적 한계에 근접하고 있다”면서 “이 차세대 장비는 오픈AI의 챗GPT와 같은 AI 챗봇의 성능을 개선하고, 반도체 업체들이 AI 칩 로드맵을 제때 이행하도록 돕는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 기대했다.