SKC, ESS 동박·반도체 소재로 수익성 회복 총력 [종합]

지난해 연간 영업손실 3050억…3년 연속 적자
북미 ESS 동박·AI 데이터센터용 반도체소재 수요 증가 전망
유리기판 상용화 속도 “임베딩·논임베딩 투트랙”

▲SKC의 반도체 유리기판 계열사 앱솔릭스가 생산하는 유리기판. (제공=SKC)

SKC가 북미 에너지저장장치(ESS) 시장 성장과 인공지능(AI) 데이터센터 확산에 따른 반도체 소재 수요를 바탕으로 수익성 회복에 주력한다. 차세대 반도체 패키징의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 유리기판 상용화에도 속도를 낸다.

SKC는 지난해 연결 기준 매출액 1조8400억원, 영업손실 3050억원을 각각 기록했다고 5일 밝혔다. 매출액은 전년 대비 6.9% 증가하며 2년 연속 외형 성장을 이어갔으나 적자 폭은 커졌다. 4분기 동박·화학 사업의 국내 생산라인 효율화 과정에서 일회성 비용 3166억원이 반영되며 세전 손실이 확대됐다.

박동주 SKC 재무부문장(CFO) 이날 열린 실적발표 콘퍼런스콜에서 “전략적인 자산 구조조정을 통해 앞으로 연간 약 400억원 수준의 고정비 축소 효과가 기대된다”고 설명했다.

SKC는 북미 ESS 시장 성장과 AI 데이터센터용 반도체 소재 수요 증가를 바탕으로 올해 매출 성장 목표를 전년 대비 20% 수준으로 제시했다.

이차전지 소재 사업에서는 주요 고객사들의 북미 내 ESS 배터리 생산이 본격화함에 따라 ESS용 동박이 실적 개선을 이끌 것으로 전망된다. 박 부문장은 “지난해 동박 매출 중 ESS용 비중은 상반기 8%에서 4분기 25%까지 확대됐다”며 “올해 ESS용 동박 판매량은 전년 대비 100% 증가할 것으로 예상한다”고 말했다.

전기차용 동박은 일부 고객사의 합작법인(JV) 해지 영향이 불가피하지만, 북미·유럽 시장 수요 회복에 따른 고객사의 공장 가동률 상승과 중화권 고객사 물량이 확대되며 전년 대비 30%의 성장이 예상됐다.

특히 올해부터 말레이시아 공장이 본격 가동되며 출하량 확대에 기여할 전망이다. 하반기부터는 말레이 2공장이 추가로 가동되면서 국내 정읍 공장 생산 물량의 상당 부분이 말레이 공장으로 이전되고, 정읍 공장은 차세대 제품 개발과 공정 고도화를 담당하는 마더플랜트 역할을 맡게 된다.

지난해 최대 실적 달성한 반도체 소재 사업은 올해도 전년 대비 최소 20% 이상의 안정적 매출 성장을 꾀한다. SKC는 주요 고객사들과 하이엔드 테스트 솔루션을 공동 개발하며 고대역폭메모리(HBM) 실장 테스터 및 소켓, 고대역폭낸드플래시(HBF) 연구개발(R&D) 소켓 등 제품 포트폴리오를 확대할 예정이다.

유리기판 상용화에도 속도를 낸다. SKC는 2024년 말 미국 조지아 공장을 준공한 이후 지난해 주요 공정별 요소 기술을 확보하고 생산 공정 기반의 시제품을 고객사에 제출, 긍정적인 평가를 받았다.

박 부문장은 “기존에 없던 제품이다 보니 개발이 진전될수록 다양한 적용 환경을 고려한 고객사의 요구 사항이 구체화되고 정교해지고 있다”며 “디자인, 소재 조합, 패키징 구조 등 전반에 걸쳐 고객사와 공동 설계 수준으로 협의를 진행해 상용화 시점이 기대보다 지연되고 있다”고 했다.

이에 회사는 사업 실행력 높이기 위해 지난해 말 인텔과 SK하이닉스 출신의 반도체 전문가 강지호 대표를 영입하고 전문 엔지니어를 보강했다. 또 주주이자 전략적 파트너인 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)과의 협력 범위 재정비했다고 밝혔다.

박 부문장은 “고사양·고부가 중심의 임베딩(내장) 방식 하이엔드 유리기판에 우선 집중하고 있다”며 “다만 지난해와 달리 ‘논임베딩’ 제품에 대한 고객사 수요도 고려해 임베딩 방식과 논임베딩 방식 두 가지 제품에 모두 대응하는 전략을 추진할 계획”이라고 부연했다.