[컨콜] 삼성전자 “HBM 등 선단 공정 전환에 작년 메모리 투자 확대”

삼성전자는 29일 진행된 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “4분기 시설투자는 20조4000억 원으로 전 분기 대비 11조2000억 원이 증가했다”며 “부문별로는 반도체(DS)가 19조 원, 디스플레이가 7000억 원”이라고 밝혔다.

이어 “DS 메모리는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매 확대를 위한 선단 공정 전환 투자 확대로 4분기와 연간 기준 모두 투자가 증가했다”며 “파운드리는 미국 테일러 공장 투자 증가로 전 분기 대비 투자 규모는 늘었지만, 연간으로는 보수적 투자 기조를 유지하며 전년 대비 투자 규모가 감소했다”고 말했다.

그러면서 “올해 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리는 시황을 고려할 때 케팩스(CAPEX) 증가가 예상된다”고 덧붙였다.