티로보틱스, 반도체대전 2025 참가…AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개

로봇 전문기업 티로보틱스는 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전 2025(SEDEX 2025)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 및 유리기판 제조공정용 진공로봇을 공개한다고 22일 밝혔다. 기간은 이날부터 24일까지다.

이번에 선보이는 유리기판 진공 이송 로봇은 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 진공로봇을 기반으로 유리기판 이송 공정에 최적화된 구조로 소형화한 모델이다. 챔버의 직렬 배열에 대응 가능한 설계를 통해 로봇의 속도와 정밀도를 높였으며 공정 중 발생하는 미세 입자 오염을 최소화해 고정밀 정렬과 높은 반복정밀도를 구현했다.

티로보틱스는 해당 로봇이 디스플레이 공정 내 에처, 스퍼터, 화학기상증착(CVD) 등 주요 공정에도 적용 가능한 수준의 기술력을 확보했다고 설명했다. 특히 회사는 AI 반도체 패키징 공정에서 유리기판 적용이 확대되는 추세에 맞춰 클린룸 환경에서도 안정적으로 작동하는 고청정·고정밀 진공로봇 기술을 개발해 왔다.

티로보틱스 관계자는 "AI 반도체와 차세대 패키징 공정으로 산업이 빠르게 변화하는 가운데 진공 이송 로봇의 역할이 점점 중요해지고 있다"며 "디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 진공로봇 기술력을 바탕으로 AI 반도체 및 유리기판 시장에서도 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.