KB證 “삼성전자, 하반기 HBM 출하량 2배 급증…8년 만에 최대 실적 기대”

KB증권은 삼성전자가 올 하반기 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 상반기 대비 두 배 이상 늘리며 반도체 실적 회복세를 이끌 것으로 전망했다. 2026년에는 글로벌 HBM 시장 점유율이 30%를 넘어 8년 만에 최대 실적을 달성할 것으로 내다봤다.

김동원·강다현 KB증권 연구원은 25일 “삼성전자의 2분기 HBM 점유율은 17%로 SK하이닉스(62%)와 마이크론(21%)에 비해 낮았지만, 이는 중국향 보급형 HBM 출하 감소와 엔비디아 품질 인증 지연 영향 때문”이라며 “하반기부터 북미 빅테크 주문 증가와 HBM3E 12단 품질 테스트 통과 효과로 출하량이 급증하면서 점유율 반등이 본격화될 것”이라고 분석했다.

이에 따라 하반기 삼성전자 영업이익은 반도체(DS) 부문 실적 개선에 힘입어 20조8000억 원에 이를 전망이다. 이는 전년 동기 대비 33% 증가한 수치로, 2021년 하반기(29조6000억 원) 이후 4년 만에 최대치다.

연구원들은 또 “삼성전자는 차세대 HBM4에 1c D램과 4나노 로직다이를 적용해 공급사 중 가장 높은 성능(11Gbps)을 구현할 예정”이라며 “엔비디아 공급망 다변화 핵심 축으로 자리잡을 가능성이 크고 2026년에는 글로벌 HBM 점유율이 30%를 상회할 것”이라고 덧붙였다.

이 경우 2026년 삼성전자의 예상 실적은 매출 358조 원(전년비 +12%), 영업이익 53조4000억 원(전년비 +66%)으로 2018년(58조8000억 원) 이후 8년 만에 최대 기록을 달성할 것으로 추정된다.