“중국, 내년까지 AI 칩 생산 3배로…脫엔비디아 박차”

화웨이, 공장 3곳 추가 가동
딥시크 요구 사양 충족
삼성ㆍSK HBM 추격도 박차

▲화웨이테크놀로지 로고. (AP뉴시스)

미국이 엔비디아 최상위 인공지능(AI) 칩의 대중국 수출을 차단하자 중국 정부가 내년까지 자국산 AI 칩 총생산량을 3배로 늘리는 계획을 추진하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다.

중국의 ‘AI 굴기’를 견인하는 화웨이테크놀로지는 올해 말부터 AI 프로세서를 전담 생산하는 반도체 공장 1개를 가동하고, 내년에는 추가로 2곳의 문을 열 예정이다. 다만, 이 공장들의 실제 소유주가 누구인지는 명확하지 않다.

이들 신규 공장 3곳이 본격 가동되면, 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 중신궈지(SMIC)의 현재 동급 생산라인 생산량보다 더 큰 규모를 달성할 수 있다는 전망이 나온다.

SMIC 역시 내년에 7nm(나노미터·10억 분의 1m) 칩 생산 능력을 두 배로 확대할 계획이다. 7나노는 중국에서 가장 진보된 양산형 칩이다. 현재 화웨이가 해당 라인의 최대 고객사다.

SMIC가 생산 능력을 확대하면 캠브리콘, 메타X, 비렌 등 화웨이보다 규모가 작은 중국 반도체 설계업체들도 더 많은 생산 물량을 배정 받을 수 있게 된다. 미국의 수출 통제로 공백이 생긴 중국 내 AI 시장을 두고 경쟁이 더 치열해질 것으로 관측된다.

한 중국 반도체 업계 임원은 “내년에 모든 생산능력이 가동되면 국내 공급이 충분해질 것”이라고 내다봤다.

중국 기업들은 또한 자국 대표 AI 스타트업인 딥시크가 추구하는 표준에 맞춘 차세대 AI 칩을 개발하기 위한 경쟁에 한창이다. 화웨이의 최신 AI 칩들은 딥시크가 요구하는 사양을 충족하는 것으로 알려졌다.

한 중국 반도체업계 관계자는 “중국 칩과 모델이 하나의 생태계 안에서 지속적으로 발전하면, 이는 엔비디아를 따라잡을 전환점이 될 수 있다”면서도 “이를 위해서는 칩 제조사뿐 아니라 메모리·연결 장비·소프트웨어 개발업체 간의 장기간 협력이 필요하다”고 말했다.

중국은 삼성·SK하이닉스·마이크론이 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서도 추격에 박차를 가하고 있다. 중국의 CXMT는 내년 출시를 목표로 HBM3 샘플을 시험 중인데, 이 제품은 엔비디아 칩에 사용되는 가장 진보된 HBM(SK하이닉스)보다 한 세대 뒤처진 제품이라고 전했다.

FT는 “현재 딥시크는 시범적으로 중국 칩을 사용하고 있으나, 본격적인 모델 훈련은 여전히 엔비디아 칩 클러스터에서 진행되고 있다”면서 “향후 중국산 칩이 성능을 개선하면 이 의존 구조도 바뀔 수 있다”고 진단했다.

한 투자자는 “실리콘밸리 기업들은 엔비디아 칩을 원하는 만큼 쓸 수 있어 딥시크 같은 시도를 하지 않는다”며 “필요가 혁신을 낳는다”고 덧붙였다.