오로스테크놀로지, 원천기술 다수확보 유리기판 고객사 퀄테스트 중⋯타 업체들도 논의

▲반도체 오정렬 측정장비와 유리기판 검사장비 개발 소식이 전해진 21일, AUROS Technology의 로고가 이미지에 나타나 있다.

반도체 오정렬 측정장비 국산화에 성공한 유일한 기업 오로스테크놀로지가 유리기판 검사 장비도 개발해 현재 고객사 퀄 테스트 단계인 것으로 확인됐다.

퀄 테스트 중인 고객사 외에도 다른 고객사들과도 장비 관련 논의를 하고 있는 오로스테크놀로지는 반도체 노광공정 장비 관련 원천기술을 다수 확보 있어 유리기판 검사장비에서도 큰 어려움이 없다는 입장이다.

21일 오로스테크놀로지 관계자는 “유리기판 검사 장비가 고객사의 퀄테스트(성능시험) 중”이라며 “추가로 관심을 가진 다른 업체들과 장비 관련 논의를 하고 있다”고 말했다.

그러면서 “반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비 기술력을 보유하고 있어, 기판 검사의 경우 큰 어려움이 없다”고 덧붙였다.

오로스테크놀로지는 반도체 오정렬 측정장비 국산화에 성공한 유일한 기업으로서, 노광공정 장비인 반도체 웨이퍼의 계측ㆍ검사(MI) 장비 제조를 주력으로 관련 원천기술을 다수 보유하고 있다.

주요 제품인 오버레이 측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비다. 세계적인 반도체 소자업체에 납품돼 현재 반도체 노광공정에 사용 중이며, 반도체 제조 기술의 발전에 발맞춰 오버레이 계측 기술의 고도화를 진행하고 있다.

고도의 기술력이 필요한 반도체 전공정 장비 기술력 덕분에 유리기판 검사 장비 개발도 무난히 이뤄진 것으로 관측된다.

반도체 유리기판은 기존 기판들보다 표면이 매끄럽고 얇아 보다 미세 회로를 구현할 수 있다. 열로 인한 휘어짐도 적어 성능과 비례해 발열이 많은 고성능ㆍ고집적도 반도체에 적합하다. 인공지능(AI) 반도체에서 유리기판이 필수라고 불린다.

유리기판 시장은 꾸준히 성장할 전망이다. 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 2023년 유리기판 시장 규모는 71억 달러(10조4400억 원)로 추정되며, 2028년에는 84억 달러(12조3500억 원)로 커질 전망이다.

오로스테크놀로지는 유리기판 외에도 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발을 위한 검사 장비도 갖췄다.

이 회사는 지난해 고객사가 개발 중인 어드밴스드 HBM의 ‘웨이퍼 to 웨이퍼(웨이퍼 적층)’ 검사 장비를 소량이지만 최초로 공급하는 데 성공했다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결하는 기술인데, 차세대 HBM의 경우 웨이퍼 단계에서 수직으로 쌓는 기술을 개발 중이다.

이 경우에 불량 검사는 더 까다로워질 수 있어 기존 검사 장비와는 차별화된 장비가 요구된다고 한다.