비씨엔씨, 북미 고객사에 실리콘(Si) 잉곳 퀄테스트 완료…신소재 양산 공급 中

반도체 제조공정 부품 기업 비씨엔씨가 식각 공정용 신소재 부품의 개발을 끝내고 일부 연내 양산 예정인 것으로 알려졌다. 이와 함께 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공과 함께 일부 품목이 양산화 중이고, 일부는 고객사의 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 회사 측은 신소재 매출을 늘려 주력 제품 ‘QD9/QD9+’의 매출 편중을 완화를 꾀한다.

15일 비씨엔씨 관계자는 “CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품을 개발해 고객사 퀄테스트 완료 후 양산 예정”이라고 말했다.

비씨엔씨의 CD9은 반도체 식각 공정용 부품 소재로, 보론 카바이드(B4C)를 기반으로 개발된 신소재다. CD9은 기존 소재인 천연쿼츠보다 내구성과 내플라즈마성이 우수하며, 정밀 가공이 가능하다는 평가를 받고 있다.

최근에는 단결정 및 다결정 실리콘 잉곳 소재 국산화에 성공해 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료했다.

일부 폼목은 양산 공급 중이며, 일부는 계속 테스트를 진행 중이라고 한다.

특히 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 사용될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행 중이다.

비씨엔씨는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 이 회사의 제품은 세라믹 등의 소재를 기반으로 하는 부품의 제조와 부품 소재를 제조하는 기업이다.

제품은 반도체의 제조 공정인 식각 및 박막 증착 공정에서 핵심적으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품이며, 식각 공정에서는 식각 성능을 좌우할 정도로 반도체 칩의 수율과 제품 성능을 결정짓는 고부가가치 품목입니다. 주요 부품으로는 링, 튜브, 돔, 배플, 라이너, 이너 커버, 플레이트 등이 있다.

1분기 말 연결 기준으로 소재별 매출 비중은 합성쿼츠 부품(QD9 및 QD9+)이 66%로 가장 크며, 천연 쿼츠 부품이 16%, 실리콘 부품 7%, 세라믹 부품 6%, 기타 부품이 5%를 차지하고 있다.

포춘비즈니스인사이트에 따르면 전 세계 반도체 식각 장비 시장 규모는 2024년 1451억 달러(약 200조1799억 원)에서 2032년 2826억 달러(약 389조9504억 원)로 연평균 성장률(CAGR)은 8.7% 성장할 전망이다.