LIG넥스원, 美 레이시온과 ‘맞손’…기술협력사업 추진

RAM Block-II 기술협력생산 사업
“수출 시장 확대 기대”

▲박태식 LIG넥스원 미사일시스템사업부문장(좌측)과 마이크 민 레이시온 인도태평양 사업개발 부사장(우측)이 28일 국제해양방위산업전(MADEX 2025) 현장에서 RAM Block-Ⅱ 기술협력생산(TCP) 협력 업무협약(MOU)을 체결한 후 기념사진을 촬영하고 있다. (사진= LIG넥스원)

LIG넥스원은 미국 방산업체 레이시온과 대함유도탄 방어유도탄 램(RAM) Block-II 기술협력생산(TCP) 사업을 추진한다고 29일 밝혔다.

LIG넥스원은 전날 부산 벡스코에서 개최한 국제해양방위산업전(MADEX 2025) 현장에서 레이시온과 RAM Block-Ⅱ TCP 협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

체결식에는 박태식 LIG넥스원 미사일시스템사업부문장과 마이크 민 레이시온 인도태평양 사업개발 부사장 등 양사 주요 관계자가 참석했다.

RAM은 레이시온이 개발한 단거리 함대공 유도탄으로, 적의 대함미사일 등의 위협으로부터 함정의 생존성을 보장하기 위한 대함방어체계다.

LIG넥스원은 RAM 원제작사인 레이시온과 2008년부터 2016년까지 국내 최초의 유도탄 기술협력생산인 RAM Block-Ⅰ 사업을 성공적으로 수행했다.

이에 상호 협력을 통해 쌓아온 경험과 기술력을 활용해 RAM Block-Ⅱ 기술협력생산을 추진한다는 계획이다. 더불어 RAM Block-Ⅱ 국산화 품목 확대를 위한 구체적인 방안을 협의할 예정이다.

LIG넥스원 관계자는 “이번 협약은 해외선진기술을 확보하고 구성품 국산화를 통해 미국 등 수출 시장을 확대할 수 있는 좋은 계기가 될 것”이라고 말했다.