미디어 간담회 앞둔 젠슨 황, 세계가 주목하는 그의 입 [컴퓨텍스 2025]

입력 2025-05-21 09:53

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한국 시간 오전 10시
GB300 등 신제품 전시

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 취재진을 대상으로 미디어 간담회를 진행한다.  (타이베이(대만)=이수진 기자)
▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 취재진을 대상으로 미디어 간담회를 진행한다. (타이베이(대만)=이수진 기자)

아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막 이틀째인 21일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 글로벌 미디어 간담회를 진행한다.

황 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 미디어 질의응답(Q&A) 시간을 가질 예정이다. 행사는 한국 시간으로 오전 10시에 시작된다.

현장에는 이른 시간부터 전 세계에서 취재진들이 호텔에 모여 간담회를 기다리고 있다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 취재진을 대상으로 미디어 간담회를 진행한다.  (타이베이(대만)=이수진 기자)
▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 취재진을 대상으로 미디어 간담회를 진행한다. (타이베이(대만)=이수진 기자)

전시장에는 엔비디아 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)인 GB300과 GB300리퀴드 쿨링, GB300 스위치 보드가 전시됐다.

GB300은 그레이스 중앙처리장치(CPU)와 블랙웰 GPU를 결합한 차세대 슈퍼컴퓨팅용 칩으로, 전작 GB200보다 AI 추론 성능이 한층 향상됐다. 이 제품에는 SK하이닉스가 주도 생산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단이 탑재된다. 출시 시기가 올 3분기로 확정되면서 SK하이닉스를 비롯한 HBM 공급망 기업들에 조기 수혜가 예상된다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 취재진을 대상으로 미디어 간담회를 진행한다. 사진은 행사장에 전시된 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) GB300과 GB300리퀴드 쿨링, GB300 스위치 보드 제품. (타이베이(대만)=이수진 기자)
▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지시간) 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 취재진을 대상으로 미디어 간담회를 진행한다. 사진은 행사장에 전시된 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) GB300과 GB300리퀴드 쿨링, GB300 스위치 보드 제품. (타이베이(대만)=이수진 기자)

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