LG전자, '데이터센터월드 2025'서 열관리 솔루션 'CDU' 공개

입력 2025-04-13 10:00

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▲LG전자가 14일(현지시간)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드(Data Center World) 2025’에 처음 참가한다. 모델이 냉난방공조(HVAC) 기술력을 기반으로 개발한 액체냉각 솔루션(CDU)을 소개하고 있다. (사진제공-LG전자)
▲LG전자가 14일(현지시간)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드(Data Center World) 2025’에 처음 참가한다. 모델이 냉난방공조(HVAC) 기술력을 기반으로 개발한 액체냉각 솔루션(CDU)을 소개하고 있다. (사진제공-LG전자)

LG전자가 14~17일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드 2025'에 참가하며 냉난방공조(HVAC)사업에 박차를 가한다.

LG전자는 행사에서 액체냉각 솔루션(CDU) 등 다양한 냉각 솔루션을 공개한다. CDU는 금속 재질의 냉각판을 그래픽처리장치(GPU) 등에 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다.

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