지엘리서치 "삼양엔씨켐, 일본 주도 시장 속 국산화 노력…글로벌 진출 목표"

(출처=지엘리서치)

지엘리서치는 3일 삼양엔씨켐에 대해 반도체 포토레지스트(Photoresist, PR) 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출을 모색하고 있으며, 향후 제품 포트폴리오를 확대함으로써 성장할 수 있다고 분석했다.

올 2월 코스닥 시장에 상장한 삼양엔씨켐은 반도체 PR 핵심 소재 폴리머(고분자), 광산발산제(PAG) 전문 기업이다. 폴리머는 포토레지스트 주요 구성성분으로 형체를 이루는 뼈대 역할을 하며, PAG는 빛에 반응하는 소재로 폴리머의 반응 촉매 역할을 한다. 식각 공정 후 반도체 웨이퍼 표면의 다양한 잔류물을 제거하는 웨트케미컬(Wet-Chemical) 등도 생산 중이다.

박창윤 지엘리서치 연구원은 "삼양엔씨켐은 일본 기업이 주도하는 현재의 포토레지스트 시장에서 PR용 폴리머와 PAG를 국산화해 글로벌 반도체 공급망 점유율 확대를 목표로 하고 있다"라며 "국내 포토레지스트 생산 업체 5사 중 4사에 재료 공급을 진행 중이며 1개사 극자외선(EUV) 폴리머에 독점 공급하고 있다"라고 전했다.

이어 "글로벌 기업향 매출은 2019년부터 매년 성장을 거듭했고, 2019년 87억 원이던 매출액을 2024년 436억 원까지 끌어올렸다"라고 덧붙였다.

박 연구원은 "동사는 ppb(10억분의 1) 수준 불순 관리로 반도체용 고품질, 고순도 케미칼 양산이 가능한 핵심 기술을 바탕으로 톤 단위의 대량 생산이 가능하다는 차별화 요소도 가져가고 있다"라며 "고분자 구조 분석 장비(NMR), 금속 불순물 분석 장비(ICP-MS) 등 품질 관리를 위한 고성능 분석장비 투자도 진행 중"이라고 강조했다.

더불어 "향후 불화아르곤(ArF), EUV, 범프(BUMP) 제품으로 포트폴리오를 확대할 계획이며, 이들 매출 비중을 2023년 기준 10%에서 2030년 30%까지 늘릴 전망"이라며 "고대역폭메모리(HBM)용 BUMP 폴리머 소재 개발에도 힘쓸 계획"이라고 밝혔다.