와이씨켐, 유리기판 고질병 해결 특수코팅 소재 상용화 고객사와 테스트 중

반도체 소재 기업 와이씨켐이 유리기판용 특수코팅 소재의 상용화 직전 단계인 것으로 확인됐다. 고객사와 테스트 이후 이르면 올해 상용화될 전망이다.

13일 와이씨켐 관계자는 “특수 목적용 유리 코팅제 기술 개발은 완료가 된 상황”이라며 “고객사와 테스트·성능 업그레이드가 계획대로 진행되고 있다”고 말했다.

그러면서 “거의 상용화 직전 단계까지 왔으며 올해 상용화를 목표로 한다”고 강조했다.

이번에 개발한 소재는 차세대 반도체 소재로 꼽히는 유리기판의 균열(깨짐)을 보호하는 특수 코팅제다.

코팅제를 바르면 반도체 에칭(식각) 공정에서 유리 기판의 균열을 보호할 수 있다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 기술이 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다.

와이씨켐은 유리기판 관련 소재 개발을 꾸준히 이어가고 있다.

핵심소재로 꼽히는 ‘포토레지스트(감광액)’와 ‘스트리퍼(박리액)’, ‘디벨로퍼(현상액)’는 개발 과정을 거쳐 양산이 확정된 상황이다. 지난해 초도 물량을 공급한 후 올해 본격적으로 매출 확대를 기대하고 있다.

유리 반도체 기판은 플라스틱보다 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고, 패키징 두께를 줄이면서 열에도 강한 것이 장점이다. 또 같은 면적당 데이터 처리 규모는 8배가량 증가하고, 소비전력 절감 효과도 높아 글라스 기판은 '꿈의 기판'이라고 불리기도 한다.

엔비디아와 인텔, AMD 등 해외 기업뿐만 아니라 SK하이닉스와 삼성전자도 유리기판 채용에 적극적이다. 지난해 일찌감치 글라스 시장 진출을 선언한 인텔은 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억 달러(약 1조3000억 원)를 투자했다. 최근 애플도 유리기판 적용을 추진 중인 것으로 알려져 있다.

글로벌 시장조사 기업 마켓앤마켓에 따르면 반도체 유리기판 시장 규모는 2028년 84억 달러(약 11조3391억 원)까지 성장할 전망이다.