삼성·LG·SKT, 시스템 반도체산업 발전 이끈다

LG전자-삼성전자, 디지털 TV 핵심칩 개발 협력…SKT, 스마트폰용 반도체 공동개발

삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 한국의 대표적 IT 기업들이 그동안 수입에 의존하던 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 중소반도체 설계기업과 함께 공동 개발한다.

특히 시스템 반도체 분야에서는 처음으로 LG전자와 삼성전자가 협력해 글로벌 디지털 TV 수신용 칩 개발에 나선다.

아울러 날로 시장규모가 커지고 있는 시스템 반도체산업의 발전을 위해 지식경제부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 수요 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성해 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 연구개발(R&D), 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력키로 했다.

지경부는 27일 서울 양재동 서울교육문화회관에서 임채민 지경부 차관, 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등이 참석한 가운데 시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인 '시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서'를 체결했다고 밝혔다.

이번 R&D 프로젝트의 주요 내용은 수요기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계 기업이 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다.

특히 LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다.

LG전자는 중소 팹리스 및 IP업체와 함께 칩 설계를 하게 되며, 삼선전자는 IP를 확보해 설계된 칩을 제작, 테스트하게 된다. 이는 LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업으로 향후 기업간 교류와 협력을 보다 활성화하는데 기여할 것으로 예상됐다.

지경부는 칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3000억원 이상의 수입 대체, 3000억원 해외수출 및 2000억원의 투자유발 효과가 발생할 것으로 내다봤다.

아울러 SK텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 '와이어리스 컨넥티비티 SoC'을 중소 반도체 설계기업인 ㈜카이로넷 등과 공동개발 한다.

지경부 관계자는 "이번 반도체 칩 개발은 그동안 수입에 의존해 오던 위피(Wifi) 및 GPS용 반도체 칩을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것"이라며 "무선통신 서비스 기업인 SK텔레콤이 시스템 반도체 R&D에 참여하는 것은 최초의 사례"라고 말했다.

한편 이번 신성장동력 스마트프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 실리콘마이터스 주관의 '전원제어 관리 칩', 지씨티리서치의 'RF 트랜시버 Soc', 엠텍비젼의 '셋톱박스 칩셋' 등 7개 과제가 선정됐다.