[컨콜] 삼성전기 "AI 가속기 기판 사업, 다수 메이저 고객사 신제품 개발 참여 중"

삼성전기는 24일 지난해 및 4분기 컨퍼런스 콜에서 "글로벌 클라우드 서비스 제공사(CSP) 업체들이 인공지능(AI) 성능 구현 위해 AI 자체 칩을 확대하는 추세"라며 "이에 따라 AI 가속기용 기판의 중장기적 수요 확대가 전망된다"고 말했다.

회사는 "이를 공급할 수 있는 업체가 제한적이고, 삼성전기는 해외 주요고객사향 서버 기판에 안정적 기술을 인정받아 관련 매출 빠르게 확대해 나가고 있다"며 "이를 기반으로 AI 가속기 기판 사업에서 다수 매이저 고객사들이 신제품 개발에 참여 중"이라고 밝혔다.