MS 등 엔비디아 최대 고객사, 과열 문제로 블랙웰 주문 연기

▲엔비디아(AI) 로고와 컴퓨터 메인보드가 보인다. 로이터연합뉴스

세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 최대 고객들이 과열 문제로 최신 AI칩 ‘블랙웰’ 랙 주문을 연기하고 있다는 보도가 나왔다.

13일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 엔비디아의 주요 고객인 마이크로소프트(MS), 아마존, 구글, 메타플랫폼은 엔비디아의 블랙웰 랙 주문 일부를 줄였다. 데이터 센터에서 사용되는 랙은 칩, 케이블, 및 기타 필수 장비를 수용하는 구조물이다.

블랙웰 칩이 탑재된 랙의 첫 출하분에서 과열이 발생하고 칩이 서로 연결되는 방식에 결함이 생긴 것으로 알려졌다.

소위 ‘하이퍼스케일러(AI에 필요한 대규모 데이터센터 운영 기업)’라 불리는 이들 기업은 각각 100억 달러(14조6800억 원) 이상의 블랙웰 랙을 주문했었다. 일부 고객은 최신 버전의 랙을 구매하기 위해 기다리거나, 동사의 기존 AI 칩을 구매할 계획이다.

블랙웰은 엔비디아가 지난해 3월 처음 공개한 AI 칩으로, 흑인 과학자 최초로 미국 과학 아카데미 회원이 된 데이비드 블랙웰의 이름에서 따왔다. 블랙웰 기반 B100제품은 기존 호퍼 기반의 H100보다 연산 속도가 2.5배 더 빠르며, 추론 성능도 30배 향상됐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 “4분기에 블랙웰 칩으로 수십억 달러의 매출을 기록하겠다는 기존 목표를 초과 달성할 것으로 예상된다”고 밝혔다.