트렌드포스 "삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 8단 공급 시작"

▲3월 열린 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 공개된 삼성전자의 HBM3E 12H 실물. 연합뉴스

삼성전자가 미국 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 공급하기 시작한 것으로 알려졌다.

3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰(B100) 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.

앞서 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.

한편, SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.

트렌드포스는 “하이닉스 제품은 H200과 블랙웰에 전부 들어가고 있다”며 “(삼성전자의) 블랙웰 시리즈 검증은 진행 중”이라고 밝혔다.