SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작

HBM3E 세계 최초 대규모 양산
개발 7개월 만에 고객 공급 시작

▲SK하이닉스 'HBM3E' (자료제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발돼왔다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있다. SK하이닉스는 HBM3E가 이를 충족시켜줄 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 자사의 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 설명했다. 이 제품은 1초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리한다. 이는 풀 HD급 영화 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능도 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.