"D램 매출 내 HBM 비중 20%까지 상승"…삼성ㆍSK, 경쟁 심화 예상 [종합]

(자료출처=트렌드포스)

글로벌 D램 매출 가운데 고대역폭메모리(HBM)이 차지하는 비중이 올해 20%까지 늘어날 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스 간 시장 선점 경쟁도 심화할 것으로 보인다.

18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 D램 매출은 지난해 518억6300만 달러에서 올해 말 841억5000만 달러로 늘어날 것으로 전망했다.

아울러 같은 기간 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 8.4%에서 20.1%로 급상승할 것으로 관측했다.

트렌드포스는 "HBM의 높은 평균판매단가(ASP)와 수익성으로 메모리 부문에 상당한 자본 투자가 이뤄졌다"며 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라고 내다봤다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 현재 인공지능(AI) 기술 구현에 있어 가장 최적화된 메모리로 주목받으면서 수요가 늘고 있다.

HBM 시장이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 시장 선점 경쟁도 심화할 것으로 보인다. 현재 이 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 양분하고 있다.

트렌드포스는 지난해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)을 삼성전자와 SK하이닉스 각각 월 4만5000장, 마이크론 월 3000장으로 집계했다.

이어 올해는 삼성전자 월 13만 장, SK하이닉스 월 12만∼12만5000장, 마이크론 월 2만 장 수준으로 각각 늘어날 것으로 예상했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM 개발과 양산에 주력하고 있다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 삼성전자보다 먼저 5세대 HBM인 8단 24GB(기가바이트) HBM3E 양산에 돌입했다. 이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다.

이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다.

삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량을 50% 이상 높였다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 중 양산할 계획이다.