국내 유일 TSMC VCA 에이직랜드, 증권신고서 제출…11월 코스닥 상장 목표

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 11월 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO)에 돌입한다고 18일 밝혔다.

총 공모주식 수는 263만6330주, 희망 공모가 밴드는 1만9100~2만1400원으로 총 공모금액은 약 504억~564억 원 규모다. 10월 23~27일 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 11월 2~3일 청약을 거쳐 11월 중 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 삼성증권이 맡았다.

에이직랜드는 전 세계최대 파운드리 기업인 TSMC의 국내 유일한 VCA(가치사슬협력사)다. TSMC 선단 공정과 레거시 공정을 통해 반도체 개발과 양산을 목표로 하는 팹리스 기업들이 에이직랜드의 주요 거래처다. 최근 4차산업 혁명 가속화에 따른 인공지능(AI)과 자율주행 등 미래 반도체 시장수요가 확대되면서 수주량도 늘었다고 한다. 이에 더해 경쟁사 패키징(CoWos) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 선 확보로 엣지향 AI 반도체와 오토모티브, 5G 등 4차 산업 주요 고객에게 디자인 솔루션을 전방위적으로 제공 중이다. 최근 AI 반도체 프로젝트 비중이 70%, 차량용 반도체 비중도 늘어 4차산업 성장 수혜를 받고 있다.

상장주관사인 삼성증권 관계자는 “챗 GPT 등 초고속, 고집적 AI 반도체 성장이 가속하면서 폭넓은 공정을 보유한 TSMC 파운드리의 선호도가 높아지고 있다며”며 “에이직랜드는 국내에서 유일한 VCA로 글로벌 시장 내 TSMC VCA인 GCU, 알칩과 경쟁을 통해 세계 톱 디자인하우스로 도약할 역량이 큰 회사”라고 말했다.

에이직랜드는 △세계 최초 고대역대 기지국용 5G RF칩 양산 △국내 최초 AI반도체 상용화 △TSMC 전 공정 레퍼런스 보유 등 독보적인 기술경쟁력을 갖췄다고 강조했다. 향후 기존사업을 고도화하면서 TSMC, Arm 등 글로벌 메이저 파트너와의 동반성장, 4차산업 가속화에 따른 수혜 극대화, 전 세계 팹리스 거대시장인 미국 시장 본격 진출로 지속 성장을 견인할 방침이다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 IPO를 통해 글로벌 팹리스 본고장인 미국시장 진출 본격화로 TSMC VCA 대표주자로 글로벌 톱 디자인하우스로 성장할 것”이라며 “4차산업 가속화에 따른 프로젝트 확대, IP 비즈니스 등 지속적인 성장동력 장착으로 고속 성장을 견인하겠다”고 포부를 전했다.