SK하이닉스, 美 HPE 파트너들에 서버용 메모리 솔루션 소개

HBM3, CXL 등 차세대 메모리 제품 공개 및 시연

▲HPE 디스커버에 마련된 SK하이닉스 전시 부스. (제공=SK하이닉스)

SK하이닉스는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 정보기술(IT) 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국의 정보통신기술(ICT) 기업인 휴렛패커드엔터프라이즈(HPE)가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “HPE와의 파트너십을 더욱 공고히 했다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다’는 슬로건으로 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브)인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. SK하이닉스는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 젠(Gen)11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

SK하이닉스는 생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3(4세대 고대역폭메모리), 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다. 자회사인 솔리다임이 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개하는 등 양사는 폭넓은 제품 포트폴리오를 공개했다.

SK하이닉스 임직원들은 이번 행사에서 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션를 진행했다.

솔루션 개발 조직의 임의철 부사장(펠로우)이 ‘GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체’에 대해 소개했으며 미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’을 발표했다. 미주법인 이유성TL은 ‘빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5’에 대해 발표하며 급변하는 IT환경에 대응하는 데 메모리 솔루션이 필수적이라는 점을 강조했다.

SK하이닉스 GSM전략담당 김석 부사장은 “앞으로도 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.