[공시] 디아이, 22억 규모 반도체 검사장비 공급계약

입력 2022-02-22 13:33
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디아이는 삼성전자 중국 소주 법인과 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다.

22일 디아이 공시를 보면 이번 계약은 낸드(NAND)용 고속 번인 테스터(BURN IN TESTER)에 관한 것으로 계약금액은 21억7873만 원이다.

계약기간은 4월 30일까지다.

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