엠케이전자, ‘2021 소부장뿌리기술대전’ 참가···“신사업·신제품 주목”

▲사진제공=엠케이전자

엠케이전자가 전날인 13일부터 경기 고양시 일산 킨텍스에서 열린 ‘2021 첨단소재부품뿌리산업기술대전’에 참가 중이라고 14일 밝혔다.

산업통상자원부 주관으로 올해 11회째를 맞이하는 소부장뿌리기술대전은 ‘K-소부장! 제조업 혁신의 미래’라는 주제로 오는 15일까지 3일간 열린다. 최신 기술개발에 대한 전시와 첨단기술 트렌드 세미나, 바이어 매칭과 투자유치, 기술애로 컨설팅 등 상담회와 정부사업·해외구매정책 설명회 등으로 펼쳐진다.

엠케이전자는 주요 사업인 본딩와이어, 솔더볼의 신제품인 ACA(금-은 도금 와이어), CCSB(Copper Core Solder Ball) 외에 신규 사업으로 개발 진행 중인 Cu Paste와 2차전지 실리콘 음극소재를 이번 전시에 함께 개시했다.

실리콘 음극재시장 수요는 오는 2025년까지 해마다 평균 70% 이상 늘어나 높은 성장률을 보이고 있다. 조사기관 SNE리서치에 따르면 실리콘 음극재시장 수요는 2019년 5640톤에서 2025년 15만톤으로 증가할 것으로 전망된다. 점유율은 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK이노베이션의 K배터리 3개사의 점유율이 50%에 달하는 것으로 알려졌다.

특히 전기 자동차 배터리에 쓰이는 2차전지 충전 용량 및 충·방전 속도를 높이기 위한 음극재의 발전에 중요한 포인트가 될 실리콘 음극 첨가물도 전시해 관련 기업과 참관자들의 이목을 끌고 있다.

엠케이전자는 실리콘 탄화규소 소재 (Si-C)와 실리콘 합금소재 (Si-Alloy)의 두가지 실리콘 음극소재를 개발하고 있는 유일한 기업으로 이번 전시를 통해 상당한 기술 수준에 접근한 것을 볼 수 있었다.

엠케이전자 관계자는 “좀 더 다양한 기술들을 접목해 불안 요소를 해소하고 양산 시 시행착오를 최대한 줄일 수 있는 노력은 계속 된다”며 “품질 부분에서 시장의 인정 받을 수 있는 연구 개발에 집중하겠다”고 말했다.