[종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가

입력 2021-10-06 13:57

FC-BGA 등 주력 제품 및 첨단 기술 선보여

(사진제공=삼성전기)
(사진제공=삼성전기)

반도체 기판시장 점유율을 키워가고 있는 삼성ㆍLG그룹 부품사가 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.

6일 삼성전기와 LG이노텍은 ‘KPCA 쇼 2021’에 참가해 반도체 기판 주요 제품을 소개했다고 밝혔다. 해당 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.

반도체 기판 수요가 급격히 늘어나며 해당 시장에선 성능이 좋으면서도 부피가 작고, 두께는 얇은 기판을 만들 수 있는 신기술이 각광받고 있다. 5G(5세대 이동통신)ㆍAI(인공지능)ㆍ전장 반도체 시장이 개화하며 제품 고성능화가 급격히 진행되고 있는 영향이다.

양사는 이번 전시회에서 고부가, 고성능 주력 제품을 내놓으며 업계 관심을 끌었다.

(이투데이DB)
(이투데이DB)

우선 삼성전기는 고성능 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 선보였다. 이 제품은 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 구조로, 미세한 회로를 여러 겹 쌓아 올리면서도 기판 면적은 더 넓다는 특징을 가진다. 고난도의 기술로 진입장벽이 높아 최근 수요세가 급증하고 있다.

모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩 칩스캐일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등이다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야의 기판 신제품을 공개했다.

이날 열린 시상식에서 양사 개발인력도 기판기술 발전 공로를 인정받았다. 삼성전기에선 기판개발팀 황치원 삼성전기 그룹장이, LG이노텍에선 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다.

개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”라며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”라고 말했다.

삼성전기와 LG이노텍은 올해 들어 급증한 반도체 기판 수요 대응에 나서며 시장 선점에 적극적인 모습이다. 삼성전기에선 1년 사이 기판 사업 영업이익이 차지하는 비중이 2%에서 12%까지 급격히 늘었고, LG이노텍에서도 기판사업 영업이익률이 두 자릿수로 껑충 뛰었다.

삼성전기의 경우 최근 반도체 기판 증설을 위한 1조 원 투자를 결정하고, 최종 이사회 승인을 앞두고 있는 것으로 알려졌다.

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