참앤씨, 반도체 웨이퍼 식각 장비업체 소슬 인수

참앤씨주식회사는 24일 반도체 웨이퍼 식각 장비 전문업체인 소슬을 인수했다고 밝혔다.

참앤씨는 소슬의 대주주인 코미코와 소슬 주식 129만4560주(35.61%)와 경영권을 87억5000만원에 인수하는 계약을 체결했다.

소슬은 2000년 3월 설립돼 2002년 세계 최초로 Dry Type Bevel Etcher기술개발에 성공, 삼성전자와 국내외 유수의 반도체 제조사에 납품하고 있는 반도체 식각 장비인 전문 생산업체다.

2006년과 2007년 국내 업계 최초로 미국 최대의 반도체 제조업체에 장비를 납품하고 단일공정 장비로는 국내 유일하게 100여대가 넘는 출하실적을 기록하고 있는 선도적인 업체이다.

2007년 12월 현재 자본금은 18억원, 2007년 매출액은 395억원이며 전세계 Dry Type Bevel Echter 시장의 70%를 점유하고 있다.

참앤씨의 반도체 사업부 역시 소슬에 이어 2004년 세계 두 번째로 Bevel Echter의 양산개발에 성공, 삼성전자, 하이닉스 등에 장비를 납품하고 있으며 소슬과 4:6로 국내 시장을 양분하고 있는 중이다.

그동안 세계 Dry Type Bevel Echter 시장은 참앤씨, 소슬의 국내 양사와 미국의 램리서치(Lam Research Corporation)사의 3사 경쟁 구도였다.

하지만 참앤씨의 소슬 인수로 국내기업과 램리서치라는 미국기업간의 양자 독점적 경쟁 구도로 시장의 판도가 바뀌게 됐다는 게 회사 측의 설명이다.

참앤씨 한인수 대표이사는 “참앤씨와 소슬의 결합은 세계 반도체 장비 업계의 리더가 되기 위한 글로벌 경쟁력을 마련하자는 것” 이라며 “참앤씨의 소슬 인수는 특허, 판매권 공유 및 원가절감, 공동 연구개발 등을 통한 각종 시너지 창출과 소슬의 해외시장 기반을 활용한 글로벌 네트워크의 확보 등 참앤씨가 반도체 장비 업계의 글로벌 리더가 되기 위한 첫걸음이 될 것”이라고 전망했다.