아이에스시(ISC), ‘초미세 피치 반도체 솔루션’ 양산 본격화

▲아이에스시(ISC) 반도체 테스트 소켓 (아이에스시(ISC) 제공)

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 미세전자기계시스템(MEMS) 기반의 ‘초(招)미세 피치 반도체 테스트 솔루션’을 본격 양산해 주요 고객사에 공급한다고 8일 밝혔다.

이번 아이에스시(ISC)의 ‘초미세 피치 반도체 테스트 솔루션’ 양산은 산업통상자원부의 '2020년도 소재·부품·장비(소부장) 양산 성능평가 지원사업'으로 선정돼 본격적인 양산까지 이어졌다. 양산 성능평가 지원사업은 기술 개발이 완료됐으나, 수요 기업의 평가가 아직 이뤄지지 않은 소부장 품목을 수요기업의 실제 생산라인에서 평가하고 후속 성능 검증 및 개선을 지원하는 프로그램이다.

아이에스시(ISC)의 ‘초미세 피치 반도체 테스트 솔루션’은 파인 피치(FINE-PITCH)급 가장 작은 크기의 반도체 성능을 검사할 수 있는 제품이다. 실제 양산 성능평가 지원사업의 일환으로 글로벌 반도체 칩메이커인 국내 고객사를 통해 성능 검사와 평가를 진행해 기존 제품 대비 90% 이상 성능이 개선됐다는 높은 평가를 받았다.

또 테스트 보드와 테스트 소켓을 결합한 제품이라는 점에서 아이에스시(ISC)가 추구해온 반도체 테스트 솔루션 라인업을 구축할 수 있게 됐다. 반도체 테스트 소켓에 집중돼 있던 사업 비중이 테스트 보드로 확장되며, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업으로 도약하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. ‘초미세 피치 반도체 테스트 솔루션’은 성능 검사와 양산 평가를 마친 2021년부터 본격적으로 국내 및 글로벌 반도체 제조사에 공급할 계획이다.

아이에스시(ISC) 관계자는 “5G, AI(인공지능) 등 관련 산업의 발달로 디바이스 내에 들어가는 반도체 수량이 증가하면서 초미세 피치 반도체에 대한 관심과 수요가 증가하고 있는 현 시점에 꼭 필요한 MEMS 기반의 테스트 솔루션” 이라며 “반도체 테스트 솔루션 라인업을 완성한 것은 물론 고객사에게는 폭넓은 테스트 솔루션을 제공할 수 있어 의미가 크고 2021년에는 20% 이상의 매출 성장이 예상된다”고 말했다.